根据TrendForce 旗下半导体研究处调查,第3 季ODM 手中伺服器半成品(Server Barebone)库存较预期高,追单效应急踩煞车,造成伺服器代工订单较第2 季衰退,第4 季随着半成品库存逐渐去化,预期资料中心的伺服器采购动能将回稳,然成长力道远不及第2 季。连带使得记忆体与相关零组件采购动能要到今年底至明年初才可能重启,第4 季server DRAM 在买方库存仍高的情况下,跌幅扩大至13~18%。观察市场需求,企业端伺服器采购力道受新冠肺炎疫情不确定性影响,呈现大幅度下修的趋势。多数企业对于基础架构的采购行为由资本支出(CAPEX)转向营运支出(OPEX),暂缓既有伺服器采购订单。

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尽管ODM 厂境外组装产线(Assembly Site)人力均在6 月底恢复,但受企业投资趋于保守的影响,第3 季生产订单与整体出货将不如预期,季衰退分别为10% 与4.9% 。展望第4 季,随着半成品库存逐渐去化,预期资料中心的采购动能将微幅成长,然成长幅度仍不及第2 季。在server DRAM 的市况方面,由于server DRAM 在DRAM 领域获利能力最佳,因此吸引供应商持续投入,导致供给量不停攀升;需求方面自第3 季起,买方因生产动能放缓、DRAM 库存量已超过健康水位,以及预期跌价心理使购买意愿降低,导致市场出现供过于求状况。另观察近期server DRAM 采购动能,华为(Huawei)为避免9 月中后面临制裁后的断链危机,过去2 周积极采购记忆体,其中包含server DRAM 品项,提前向韩系DRAM 原厂超额拉货。

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然而,由于市场仍处于供过于求态势,加上其他资料中心买方库存量仍高,因此合约价将持续下探新低,虽然第4 季合约价仍在议定当中,然研判走势,当季32GB 均价跌幅恐将扩大至15%,且不排除持续扩大的可能性。有鉴于此,TrendForce 预测第4 季server DRAM 价格季跌幅将由10~15%,扩大至13~18%。